ALÍK

eDesign

Balík řešení Moldex3D eDesign představuje jednoduchý a komplexní plně 3D softwarový nástroj na hloubkovou analýzu plastového dílu a formy tzv. mold flow.

  • Jednoduchá obsluha (vhodný i pro uživatele bez hlubších vědomostí o zpracovaní plastů)
  • Intuitivní průvodci (wizards) pro tvorbu plně 3D modelu (díl, vtoky, chlazení, forma) rovněž i procesu vstřikování
  • Přehledné výsledky podpořené výborným grafickým podáním, videi a grafy
  • Logické, srozumitelné a jednoznačné výsledky vedou k úspěšnému řešení (např. změna dizajnu dílu, záměna materiálu, úprava formy anebo odladění procesu výroby)
  • Automaticky generované zprávy pro podporu týmové spolupráce
  • Databáze více jak 8000 plastových a nástrojářských materiálů.

Moduly základného balíka Moldex3D eDesign

Moldex3D má modulovú štruktúru. Moduly pre špeciálne aplikácie si je možné vybrať z balíka Add-on. Samotný Moldex3D eDesign, obsahuje tieto moduly:

BALÍK

Professional

Balík Moldex3D Professional je špičkový simulačný software zahŕňajúci balík eDesign, ktorý je rozšírený o  revolučný typ automatickej siete BLM (Boundary Layer Mesh), ktorá zvyšuje rýchlosť a presnosť výpočtov plastových výrobkov s premenlivou hrúbkou steny.

  • Zahŕňa kompletný balík Moldex3D eDesign
  • BLM (boundary Layer Mesh) – najkvalitnejšia 3D sieť, zvyšuje presnosť a rýchlosť výpočtov
  • Podpora Paralel Computingu extrémne skrátenie času výpočtu –
    v základe využíva až 8 jadier CPU
  • Technológia Non-Matching mesh (nezhodná sieť) – odstraňuje prácne odlaďovanie viackomponentných modelov (obstreky konektorov, plastových aj neplastových insertov)
  • 3D Coolant CFD na vytvorenie moderného chladiaceho systému pre analýzy s premenlivou teplotou formy (Rapid Heat and Cool Molding) RHCM a Conformal Cooling

Iba vo verzii Profesional a Advanced je možné použiť špeciálne Add-on moduly ako napr.  GIM, WIM (vstrekovanie s podporou plynu alebo vody), zastrekovanie etikiet, napeňovanie PU a iné. Viac v prehľade Add-on modulov

Moduly balíka Moldex3D Professional

BALÍK

Balík Moldex3D Advanced Solution

Balík Moldex3D Advanced Solution ponúka náročným užívateľom vyššiu výpočtovú kapacitu v podobe troch licencii Moldex3D Professional. Naviac kombinuje možnosť spojenia výhod 2,5D a 3D modelovania pre plošne rozsiahle výrobky. Iba v tejto najvyššej verzii je možné použiť Add-on moduly pre výpočet optických výrobkov a technológiu RTM (Resin Transfer Molding)

 

  • Vyššia kapacita výpočtu až 3 licencie
  • Kombináciou výhod 2,5D a 3D modelovania sa dosahujú efektívne a presné riešenia
  • Podporovaná technológia automatického sieťovania eDesign
  • Automatická sieť BLM (Boundary Layer Mesh) s technológiou Non-Matching
  • Generovanie interaktívnych 3D sieti – hybridné siete a univerzálne typy prvkov
  • Možnosť výpočtov Add-on modulov Optic a RTM

Moduly balíka Moldex3D Advanced