Moldex3D
Srovnání – přehled modulů
Srovnání dostupnosti jednotlivých modulů pro dané produkty softwaru Moldex3D (Solid, eDesign, Shell).
| Moduly | Moldex3D/Solid | Moldex3D/eDesign | Moldex3D/Shell | |
|---|---|---|---|---|
| Thermoplastic | Flow (Tečení) |  |
|
|
| Pack (Dotlak) | |
|
|
|
| Cool (Chlazení) | |
|
|
|
| Warp (Deformace) | |
|
|
|
| Fiber (Vlákna) | |
|
|
|
| Viscoelasticity | |
|||
| Optics (Optika) | |
|||
| MCM (Obstřik zálisků) | |
|
|
|
| Gasln (Vstřikování s použitím plynu) | |
|||
| I2* (Výstup do pevnostních analýz) | |
|
|
|
| Thermoset (RIM) | Flow/Cure (Tečení) | |
|
|
| Warp (Deformace) | |
|
||
| Fiber (Vlákna) | |
|
||
| MCM (Obstřik zálisků) | |
|
||
| IC Package (Zástřik integrovaných obvodů) | |
|||
| I2* (Výstup do pevnostních analýz) | |
|
|
|
| Pre/Post Process | Mesh (Příprava sítě) | |
|
|
| Designer (Příprava sítě) | |
|
||
| Project (Zadání výpočtu) | |
|
|
|
| Parallel Computing (paralelní výpočet) | |
|
||
| Licence | Node-lock licence (Pevná licence) | |
|
|
| Floating licence (Plovoucí licence) | |
|
|
*I2: Moldex3D-I2 je série interface (rozhraní) modulů k integraci Moldexu3D a dalších obecně užívaných programů pro strukturální analýzu - ABAQUS, ANSYS, MSC Nastran, NE Nastran, LS Dyna a Marc.
** Požadavky na systém:
1) Windows 7 a vyšší
2) Intel I7 – 4 a více jader
3) min. 16 GB RAM, optimálně 32-64 GB RAM